[한투증권 채민숙/황준태] 반도체 산업 Note: 2026년 HBM 수급 점검

● 2026년에도 HBM은 높은 성장률을 기록할 전망
– HBM은 2025년에 이어 2026년에도 범용 디램보다 높은 성장률을 기록하며 디램 수요 성장을 견인할 것
– 2025년과 2026년 HBM의 YoY 수요 bit growth를 각각 89%, 46%로 추정
– 공급 bit growth는 각각 72%, 47%로 추정해 2025년은 물론 2026년까지 HBM의 공급 부족 지속될 것으로 예측

● HBM 2026년 공급 bit growth 추정
– 2026년 HBM bit growth는 2023년 이후 10% 초반 bit growth를 기록하고 있는 범용 디램에 비해 여전히 높은 성장률
– 다만 2024년의 370%, 2025년의 72%와 비교할 경우 HBM의 수량 성장률은 상대적으로 둔화될 것으로 예상
– 이는 HBM 채용이 급증했던 2023년~2025년 기간 동안 기저가 크게 상승했고, 2026년에는 GPU당 HBM 채용 개수와 HBM 스택 구성 변화가 제한적이기 때문

● HBM 2026년 ASP Trend
– 2026년 HBM blended ASP는 YoY 한 자릿수 중반% 상승할 것으로 전망
– HBM4는 신제품 프리미엄 효과로 HBM3e 대비 20~30% 높은 ASP를 형성할 것이나, 동시에 HBM4의 출시로 인해 HBM3e의 가격은 2025년 대비 하락할 것으로 추정
– 특히 GB200의 양산 지연에 따른 GB300 일정 연기로 인해, 2026년까지 HBM3e 12hi 제품의 비중이 여전히 높게 유지될 것으로 추정
– 이에 따라 HBM4의 ASP 상승에도 불구하고, HBM3e 가격 하락이 이를 일부 상쇄해 blended ASP는 HBM4의 상승률보다는 낮은 수준에 머물 것으로 예상

● HBM 모멘텀은 여전히 유효, SK하이닉스 Top pick 유지
– 2026년 HBM 수급의 업사이드 리스크는 AI 칩 수요 확대에 따른 HBM 공급 부족 심화와 HBM4의 빠른 채택에 따른 HBM blended ASP 상승률 확대, 이 두 가지로 예상 가능
– 다운사이드 리스크는 역시나 삼성전자의 HBM 공급량 증가
– 다만 삼성전자의 최근 투자 기조가 양산 확대보다는 R&D 강화에 집중돼 있는 점을 고려할 때, 다운사이드 리스크보다는 업사이드 리스크가 더욱 크다는 판단
– 바텀업 측면에서 HBM 리더십을 유지하고 있는 SK하이닉스를 Top Pick으로 유지, HBM에서의 전공정 구조 변화에 따른 수혜가 기대되는 전공정 장비 및 검사 장비 기업에도 관심 높일 것을 추천

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