전기전자/IT하드웨어 주요 뉴스 정리
2025. 6. 26(목)
　
■ 전기전자/IT하드웨어
　
(스마트폰) 스마트폰 브랜드, 618 쇼핑 페스티벌 부진 이후 3분기 출시 준비
– 중국 618 프로모션은 관세, 인플레이션, 지정학적 긴장으로 소비자 수요 약화되며 성장세 둔화. 다만, 주요 브랜드들이 3분기 제품 출시 주기를 앞두고 있어 시장 분위기 개선 기대. Vivo Taiwan은 과거 618 행사 기간에는 매출이 5월 대비 30~40% 증가했지만, 최근 몇 년은 15~20%로 둔화됐으며, 이는 소비자들이 가격보다 기능을 우선시하는 경향이 강해졌음을 의미한다고 지적
https://han.gl/qOaL2 (digitimes, 6.25)

(기판) 삼성전기, 아마존 넘어 엔비디아 노린다…AI 가속기용 기판 납품 개시
– 삼성전기, AWS를 첫 AI 가속기 기판 고객사로 확보. 삼성전기가 이번에 공급한 제품은 FC-BGA 방식의 고성능 반도체 기판. 이는 삼성전기의 사업 전환이 실질적 결과로 나타나기 시작했다는 점에서 유의미. 삼성전기는 26년까지 AI, 서버, 전장, 네트워크용 고부가 기판 비중을 전체의 절반 이상으로 올리는 것을 목표
https://han.gl/UfFS8 (매일경제, 6.25)

(서버) 대만 정부, 폭스콘 인디아와 미국 투자 승인
– 대만 정부, 폭스콘의 인도 및 미국 투자안을 포함한 5건의 주요 해외 투자 프로젝트 승인. 이는 스타게이트 프로젝트를 통한 수요 증가에 대응하기 위한 전략으로 해석. 이번 승인에는 인도 내 L5 기계 부품 생산 공장 건설을 위한 14.9억 달러 규모 투자와 미국 내 데이터 센터 제조 사업에 7.35억 달러 투입하는 계획 포함
https://han.gl/isTks (digitimes, 6.25)

(ESL) 솔루엠, 유럽 ESL 수주 확대…베트남 법인 생산량 최고치
– 솔루엠, 최근 유럽 전역에 700개 이상 매장 보유한 대형 전자제품 할인점과 ESL 본계약 체결. 해당 브랜드는 PoC를 거친 후 솔루엠을 정식 공급사로 선정. 또한, 솔루엠 베트남 생산법인 가동률은 4월 626만대에서 5월 721만대로 확대. 6~7월에도 각각 700만대 이상 생산 예정. 올해 솔루엠 유럽 ESL 출하량은 3천만개 상회 전망
https://han.gl/PvNuM (zdnet, 6.25)

(기판) LG이노텍, 초슬림 스마트폰 특화 ‘코퍼 포스트’ 기판 상용화…“세계 최초 양산”
– LG이노텍, 스마트폰 슬림화 구현하는 코퍼 포스트 기판 상용화. 기술 확보를 넘어 양산 제품에 코퍼 포스트 기판 탑재하는데 성공했으며, 글로벌 통신칩 업체에 공급된 것으로 파악. 코퍼 포스트 기술 적용 시 반도체 기판 면적 20% 줄일 수 있음. 코퍼 포스트 기판은 무선 통신칩에 적용돼 최종적으로 슬림 스마트폰 탑재될 것으로 예상
https://han.gl/bkLY7 (전자신문, 6.25)

■ 디스플레이

(디스플레이) 삼성전자, ‘프로젝트 무한’ 올레도스 공급망 삼성D로 이원화 검토
– 삼성전자, XR 헤드셋 프로젝트 무한용 올레도스를 소니와 SDC에 공급 받는 이원화 방안 검토 중인 것으로 파악. 퍼스트 벤더는 소니로 알려짐. 이원화를 통해 삼성전자는 공급망 안정성과 가격협상력을 제고하고, SDC는 XR 디스플레이 시장 내 적용 사례 확보 가능. 올해 프로젝트 무한 출하량 계획은 10만대 내외인 것으로 알려짐
https://han.gl/tOoOP (디일렉, 6.25)

감사합니다