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삼성전자, HBM3E 12H 핵심 관문 통과 ‘추격’…SK하이닉스, HBM4 양산 맞불 [소부장반차장]
삼성전자가 HBM3E 12단의 퀄리피케이션 테스트를 사실상 통과하면서 엔비디아의 차세대 AI 반도체 수주 가능성을 높였음
SK하이닉스는 오는 10월부터 12단 HBM4 양산에 돌입할 계획, 한 발 앞선 메모리 전략으로 격차 벌리기에 나서려는 모습임
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30일 업계에 따르면 삼성전자의 12단 HBM3E는 최근 엔비디아가 진행한 ‘베어다이(bare die)’ 기준 테스트에서 핵심 관문을 통과한 것으로 알려졌음
현재는 최종 패키징 상태에서의 품질검증 절차만 남겨둔 상태임
베어다이 테스트는 GPU에 탑재되기 전 메모리 자체 성능을 평가하는 단계로, 이 기준을 통과했다는 것은 사실상 양산 적용이 가능하다는 의미임
HBM3E는 기존 HBM3 대비 처리 속도와 전력 효율을 향상시킨 제품임
삼성전자는 8단에 이어 최근 12단 HBM3E 개발을 마무리했고, 이를 기반으로 차세대 AI GPU ‘B100’ 수주에도 속도를 내고 있음
다만, SK하이닉스가 HBM3E 12단 제품을 이미 양산 중이고, HBM4 개발도 빠르게 진척시키고 있다는 점에서, 삼성전자의 ‘추격전’이 당분간 계속될 전망임
https://n.news.naver.com/article/138/0002197694